广州宏仁电子工业有限公司

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机构代码: 61*****50
登记证号: *****穗总字第002559号
有效期: 2008-09-02至2012-08-29
法人: 黄涣文搜索相同法人企业
注册资金: 暂未提供(万元)
注册地址: 云埔一路一号之一
登记机关: 广州市工商行政管理局
核准日期: 2014-07-24
企业类型: 有限责任公司(外国法人独资)
登记状态: 存续
经营范围: 印制电路板制造;
  • 一种用于覆铜箔基板的热固性胶液及其制造方法以及无卤阻燃覆铜箔基板的成形工艺 CN200910249700

    摘要:本发明公开了一种用于无铅制程覆铜箔基板的热固性胶液,组份及其重量比含量:环氧树脂30-60%、固化剂15-30%、固化促进剂0.01-1%、溶剂20-50%、填料10-50%。本发明还公开了用于覆铜箔基板的热固性胶液的制造方法,同时还公开了热固性胶液在覆铜箔基板上的应用及高耐热覆铜箔基板的制造方法。本发明的热固性胶液制作的半固化片吸水率低,成型后覆铜箔基板强度高,耐热性有很大提升。
  • 一种适用于PET保护膜或绝缘层的无卤素环氧胶粘剂及制备方法 CN201010238334

    摘要:本发明公开一种适用于PET保护膜或绝缘层的无卤素环氧胶粘剂,由以下原料按质量比制成:无卤环氧树脂30~50,溶剂20~60,增韧剂20~35,阻燃剂10~30,固化剂1~5,促进剂0.01~0.1。制备方法为:将无卤环氧树脂和溶剂按质量比100∶50加入容器内,搅拌至完全溶解,记录为A组份;将增韧剂和溶剂按质量比100∶100加入容器中,搅拌至其完全溶解,记录为B组份;再将A组份∶B组份∶阻燃剂∶固化剂∶促进剂按质量比(45~60)∶(40~70)∶(10~30)∶(1~5)∶(0.01~0.1)添加,经搅拌均匀后,制得无卤素环氧胶粘剂,经测试耐热温度达288℃,耐燃等级为UL94VTM-0级,满足FPC、FFC终端耐温及绝缘阻燃性能的应用需求。
  • 用于制备软式覆铜板材料的无卤阻燃胶粘剂及其制备方法 CN201010294143

    摘要:本发明公开一种用于制备软式覆铜板材料的无卤阻燃胶粘剂,由无卤环氧树脂、增韧剂、氮系阻燃剂、磷系阻燃剂、固化剂及促进剂和溶剂制成,体系中总磷氮比为1.5∶1~2.5∶1。制法:先将无卤环氧树脂分散在溶剂中,记为A组份;并将增韧剂分散在溶剂中,记为B组份;再将A组份,B组份,氮系阻燃剂,磷系阻燃剂,促进剂及固化剂加入剩余溶剂中,经搅拌均匀后,制得无卤阻燃胶粘剂。本发明引入合理的磷氮比,降低了配方中磷含量至<4%,降低成本10%~13%。利用磷氮协同阻燃效应,综合配方树脂特性,开发适合无卤FCCL阻燃体系,提升阻燃性能,达到UL94-VO等级,剥离强度提升10%~20%,爆板耐热性达到300℃/3分钟。
  • 用于覆铜箔基板的高CTI值无卤阻燃型树脂组合物 CN201210012284

    摘要:本发明公开了用于覆铜箔基板的高CTI值无卤阻燃型树脂组合物,包括如下重量份组分:聚环氧树脂30~70份,固化剂1~5份,固化促进剂0.01~1份,填料20~60份。本发明的树脂组合物在保持高耐热性的同时被赋予了高CTI值,本发明的树脂组合物不仅有含磷环氧树脂,还加入了一些韧性环氧树脂,大大改善加工性能。本发明的树脂组合物制作的覆铜箔基板,具有耐热性高,CTI值高,无卤且加工性能好等特性。
  • 一种适用于PET保护膜或绝缘层的无卤素环氧胶粘剂及制备方法 CN201010238334

    摘要:本发明公开一种适用于PET保护膜或绝缘层的无卤素环氧胶粘剂,由以下原料按质量比制成:无卤环氧树脂30~50,溶剂20~60,增韧剂20~35,阻燃剂10~30,固化剂1~5,促进剂0.01~0.1。制备方法为:将无卤环氧树脂和溶剂按质量比100∶50加入容器内,搅拌至完全溶解,记录为A组份;将增韧剂和溶剂按质量比100∶100加入容器中,搅拌至其完全溶解,记录为B组份;再将A组份∶B组份∶阻燃剂∶固化剂∶促进剂按质量比(45~60)∶(40~70)∶(10~30)∶(1~5)∶(0.01~0.1)添加,经搅拌均匀后,制得无卤素环氧胶粘剂,经测试耐热温度达288℃,耐燃等级为UL94VTM-0级,满足FPC、FFC终端耐温及绝缘阻燃性能的应用需求。
  • CCL,FCCL,PP,PREPREG,覆铜板,敷铜板,半固化片,软性覆铜板

      宏仁电子于1996年成立,广州厂址设立于云埔(白云)工业区,用地10万平方米。 公司主要产品为铜箔基板(CCL)、软性铜箔基板(FCCL)及半固化片(PP),可供印刷电路板(PCB)厂加工制成单、双面印刷电路板和多层板(MULTILAYER),电子、机电计算器通讯、卫星、航天、军事等电子信息相关产业都依附在印刷电路基板上。目前月产能:铜箔基板76万张,半固化片为120万米,软性铜箔基板15万平方米。
      公司通过QS-9000三大汽车行业之质量管理体系认认证及HSE(健康、安全、环保)管理体系认证
      宏仁电子现正在广州厂区进行第三期硬板生产扩建,在无锡建立宏仁电子华东生产基地。

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